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1、清洁地面，寻找中心线。首先将地面浮灰清除干净，然后用量具找出房间的中心线位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分；

2、在地面上均匀涂布一层导电底胶粘结剂，放置待干；

3、铺设铜箔（或铝箔）网络：待底胶粘结剂不粘手后，在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔（或铝箔）条形成网络，宽度3米见方。粘上铜箔铝箔）条。注意铜箔（铝箔）交叉处，以保证铜箔（铝箔）导通；用兆欧表测量相邻铜箔（铝箔）间的电阻，其电阻值需<1.0x10⁵Ω,如有不通需找出原因重新粘贴，以保证网络中任何一点对地都是导通的；粘贴好的铜箔（铝箔）网络中每一百平方米至少有四点与厂房地线系统接通。

4、铺设地板：待地面和地板背面的粘结剂手触似粘非粘的情况下开始铺设地板。从中心位置开始相邻间距为地板尺寸，铺设时从中位置开始逐块向四周展开，若需焊接，每块地板间的间隙为2-3mm，边贴边用橡胶榔头敲打以保证地板间的粘结牢固，直至整个房间施工完毕；施工过程中，经常用兆欧表测试地板对铜箔（铝箔）间的电阻值检查是否导通，如有不同，要找出原因，重新粘贴，以保证每块地板的对地面电阻值在10⁵-10⁹Ω之间。

5、焊接：用800-1000W的塑料焊枪沿着地板间缝隙焊接过去，焊接时应注意不能漏焊、虚焊，并且焊条要铲到与表面板一样平整，然后表面必须清理干净，进行打光处理。